導熱雙面膠在電子產品的應用中具有良好的導熱效果，熱阻是導熱材料的重要性能指標。降低熱阻可以改善導熱雙面膠粘劑的性能。哪些因素會影響導熱雙面膠粘劑的熱阻？

熱阻是防止熱傳導過程中的綜合效率指標，熱阻越大，整個材料的導熱性能越差，反而越好，熱阻是衡量導熱雙面膠質量和性能的重要參考指標。

導熱雙面膠粘劑的熱阻
目前市面上的導熱硅片產品種類繁多，材料選擇和加工工藝的差異會導致產品的熱阻值不同。從目前市場上的大多數普通產品來看，普通硅片的熱阻值為每英寸0.05度至0.2度/瓦，優(yōu)質導熱雙面膠的熱阻相對較低，即使電氣化后，熱阻的變化也不會很大。

影響導熱雙面膠粘劑熱阻的因素：
影響導熱雙面膠熱阻的因素很多，如果產品的尺寸很小，所有的部件都密封在很小的空間里，那么板材的熱阻就會比較高；另外，如果芯片的尺寸越大，熱阻值就不會增加；最后，產品的孔徑對熱阻值的影響也會更大。

降低導熱雙面膠粘劑熱阻的方法：
首先，改進導熱雙面膠的制造工藝，使其具有更好的柔韌性和壓縮性，使其能更好地貼合散熱器件的接觸面。配合越好，面積越大，相應的熱阻就會降低，散熱性能也會得到改善。

第二，盡量縮小兩個器件之間的間隙，即將兩個器件中的熱傳導雙面粘接劑壓得非常緊，使兩個器件之間的接觸面更大，接觸熱阻可以減小。

第三，為了改進產品的生產工藝，工藝越高越細，產品之間需要使用的導熱雙面膠粘劑越薄，相應的熱阻就越低。